Спачатку мы падрабязней спынімся на нашай тэме, гэта значыць на тым, наколькі важны дызайн друкаванай платы для працэсу патча SMT.У сувязі са зместам, які мы прааналізавалі раней, мы можам выявіць, што большасць праблем якасці ў SMT непасрэдна звязаны з праблемамі інтэрфейснага працэсу.Гэта ўсё роўна, што мы сёння вылучаем паняцце «зона дэфармацыі».
Гэта ў асноўным для PCB.Пакуль ніжняя паверхня друкаванай платы сагнутая або няроўная, друкаваная плата можа быць сагнутая ў працэсе ўстаноўкі шруб.Калі некалькі паслядоўных шруб размеркаваны ў адну лінію або побач з адной і той жа даследчай зонай, друкаваная плата будзе сагнута і дэфармавана з-за шматразовага ўздзеяння стрэсу падчас кіравання працэсам усталявання шруб.Мы называем гэтую шматразова выгнутую вобласць зонай дэфармацыі.
Калі кандэнсатары мікрасхемы, BGA, модулі і іншыя кампаненты, адчувальныя да змены напружання, размешчаны ў зоне дэфармацыі падчас працэсу размяшчэння, то паянае злучэнне можа не парэпацца або зламацца.
Пералом паянага злучэння блока харчавання модуля ў гэтым выпадку - гэта сітуацыя
(1) Пазбягайце размяшчэння адчувальных да стрэсу кампанентаў у месцах, якія лёгка сагнуць і дэфармаваць падчас зборкі друкаванай платы.
(2) У працэсе зборкі выкарыстоўвайце інструмент для ніжняга кранштэйна, каб сплюшчыць друкаваную плату ў месцы ўсталявання шрубы, каб пазбегнуць згінання друкаванай платы падчас зборкі.
(3) Узмацніце паяныя злучэнні.
Час размяшчэння: 28 мая 2021 г
