Структура і тэндэнцыя развіцця модуля камеры

I. Структура і тэндэнцыя развіцця модуляў камеры
Камеры шырока выкарыстоўваюцца ў розных электронных прадуктах, асабліва хуткае развіццё такіх галін, як мабільныя тэлефоны і планшэты, што прывяло да хуткага росту індустрыі фотаапаратаў.У апошнія гады модулі камер, якія выкарыстоўваюцца для атрымання малюнкаў, сталі ўсё часцей выкарыстоўвацца ў персанальнай электроніцы, аўтамабільнай, медыцынскай і г.д. Напрыклад, модулі камер сталі адным са стандартных аксесуараў для партатыўных электронных прылад, такіх як смартфоны і планшэтныя кампутары .Модулі камеры, якія выкарыстоўваюцца ў партатыўных электронных прыладах, могуць не толькі рабіць выявы, але і дапамагаць партатыўным электронным прыладам рэалізаваць імгненныя відэазванкі і іншыя функцыі.У сувязі з тэндэнцыяй развіцця, што партатыўныя электронныя прылады становяцца танчэйшымі і лягчэйшымі, а карыстальнікі маюць усё большыя і большыя патрабаванні да якасці выявы модуляў камеры, больш жорсткія патрабаванні прад'яўляюцца да агульнага памеру і магчымасцей стварэння выявы модуляў камеры.Іншымі словамі, тэндэнцыя развіцця партатыўных электронных прылад патрабуе ад модуляў камер далейшага паляпшэння і ўзмацнення магчымасцей візуалізацыі на аснове паменшанага памеру.

Са структуры камеры мабільнага тэлефона пяць асноўных частак: датчык выявы (пераўтварае светлавыя сігналы ў электрычныя), аб'ектыў, рухавік галасавой шпулькі, модуль камеры і інфрачырвоны фільтр.Ланцуг камерцыйнай прамысловасці можна падзяліць на аб'ектыў, рухавік гукавой шпулькі, інфрачырвоны фільтр, датчык CMOS, працэсар выявы і ўпакоўку модуляў.Прамысловасць мае высокі тэхнічны парог і высокую ступень канцэнтрацыі прамысловасці.Модуль камеры ўключае ў сябе:
1. Электронная плата са схемамі і электроннымі кампанентамі;
2. Упакоўка, у якую агортваецца электронны кампанент, у якой усталявана паражніна;
3. Святлаадчувальны чып, электрычна падлучаны да ланцуга, краёвая частка фотаадчувальнага чыпа абгорнута пакетам, а сярэдняя частка фотаадчувальнага чыпа змяшчаецца ў паражніну;
4. Лінза, нерухома злучаная з верхняй паверхняй упакоўкі;і
5. Фільтр, непасрэдна злучаны з аб'ектывам і размешчаны над поласцю і непасрэдна насупраць фотаадчувальнага чыпа.
(I) Датчык выявы CMOS: вытворчасць датчыкаў выявы патрабуе складанай тэхналогіі і працэсу.На рынку дамінавалі Sony (Японія), Samsung (Паўднёвая Карэя) і Howe Technology (ЗША), з доляй рынку больш за 60%.
(II) Аб'ектыў мабільнага тэлефона: аб'ектыў - гэта аптычны кампанент, які стварае выявы, якія звычайна складаюцца з некалькіх частак.Выкарыстоўваецца для фарміравання малюнкаў на негатыве або экране.Лінзы падзяляюцца на шкляныя і палімерныя.У параўнанні са смалянымі лінзамі шкляныя лінзы маюць вялікі каэфіцыент праламлення (тонкія пры аднолькавай фокуснай адлегласці) і высокую святлопрапускальнасць.Акрамя таго, вытворчасць шкляных лінзаў складаная, рэнтабельнасць нізкая, а кошт высокая.Такім чынам, шкляныя лінзы ў асноўным выкарыстоўваюцца для высокага класа фотаабсталявання, а смаляныя лінзы ў асноўным выкарыстоўваюцца для нізкага класа фотаабсталявання.
(III) Рухавік гукавой шпулькі (VCM): VCM - гэта тып рухавіка.Камеры мабільных тэлефонаў шырока выкарыстоўваюць VCM для дасягнення аўтафакусоўкі.Праз VCM становішча аб'ектыва можна рэгуляваць, каб прадстаўляць выразныя выявы.
(IV) Модуль камеры: тэхналогія ўпакоўкі CSP паступова стала асноўнай
Паколькі рынак прад'яўляе ўсё большыя і большыя патрабаванні да больш тонкіх і лёгкіх смартфонаў, важнасць працэсу ўпакоўкі модуля камеры становіцца ўсё больш прыкметнай.У цяперашні час асноўны працэс упакоўкі модуляў камеры ўключае COB і CSP.Прадукты з нізкім узроўнем пікселяў у асноўным пакуюцца ў CSP, а прадукты з высокім узроўнем пікселяў больш за 5 МБ у асноўным пакуюцца ў COB.З бесперапынным развіццём тэхналогія ўпакоўкі CSP паступова пранікае ў прадукцыю высокага класа 5M і ​​вышэй і, верагодна, стане асноўнай тэхналогіяй упакоўкі ў будучыні.Дзякуючы мабільным тэлефонам і аўтамабільным праграмам, у апошнія гады маштаб рынку модуляў паступова павялічваўся.