Апрацоўка паверхні друкаванай платы з'яўляецца ключом і асновай якасці пластыраў SMT.Працэс лячэння гэтай спасылкі ў асноўным уключае наступныя моманты.Сёння я падзялюся з вамі вопытам прафесійнай праверкі плат:
(1) За выключэннем ENG, таўшчыня пласта пакрыцця дакладна не ўказана ў адпаведных нацыянальных стандартах ПК.Патрабуецца толькі выкананне патрабаванняў да паяльнасці.Агульныя патрабаванні галіны наступныя.
OSP: 0,15~0,5 мкм, не вызначана IPC.Рэкамендуецца выкарыстоўваць 0,3 ~ 0,4 мкм
EING: Ni-3～5um;Au-0,05 ~ 0,20 мкм (ПК прадугледжвае толькі бягучыя патрабаванні да самай тонкасці)
Im-Ag: 0,05~0,20 мкм, чым тоўшчы, тым больш сур'ёзная карозія (ПК не пазначана)
Im-Sn: ≥0,08 мкм.Прычына большай таўшчыні ў тым, што Sn і Cu будуць працягваць ператварацца ў CuSn пры пакаёвай тэмпературы, што ўплывае на здольнасць да паяння.
HASL Sn63Pb37 звычайна ўтвараецца натуральным шляхам ад 1 да 25 мкм.Дакладна кантраляваць працэс складана.У бяссвінцовым складзе ў асноўным выкарыстоўваецца сплаў SnCu.З-за высокай тэмпературы апрацоўкі можна лёгка атрымаць Cu3Sn з дрэннай здольнасцю да паяння, і ў цяперашні час ён практычна не выкарыстоўваецца.
(2) Змочвальнасць да SAC387 (у залежнасці ад часу змочвання пры розным часе нагрэву, адзінка: с).
0 разоў: im-sn (2) florida aging (1,2), osp (1,2) im-ag (3).
ПЛЕНАРНАЯ СЕСІЯ Zweiter ПЛЕНАРНАЯ СЕСІЯ Zweiter Im-Sn мае лепшую ўстойлівасць да карозіі, але ўстойлівасць да прыпоя адносна нізкая!
4 разы: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) Змочвальнасць да SAC305 (пасля двухразовага праходжання праз печ).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
На самай справе, аматары могуць быць вельмі збянтэжаныя гэтымі прафесійнымі параметрамі, але вытворцы праверкі друкаваных плат і выпраўленняў павінны гэта адзначыць.
Час размяшчэння: 28 мая 2021 г
